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中国半导体行业协会针对美“芯片法案”发布声明
来源:中科服    发布时间:2022-09-19    文章分类:行业动态     分享:

中国半导体行业协会17日针对美国出台《2022年芯片与科学法》发表声明称,希望全球半导体产业遵循自由、开放、公平和非歧视原则,创造稳定、健康的市场环境,任何与此背道而驰的做法,都将损害全球半导体产业的利益,也必将给其自身带来损害。我们在此敦促美国政府尊重行业共识,及时纠正错误做法,停止给全球半导体产业界正常的交流合作人为设置障碍。

声明称,8月9日,拜登政府正式签署美国参众两院通过的《2022年芯片与科学法》。该法一方面试图通过提供巨额补贴来增强美国在芯片等领域的优势,另一方面,包含了限制接受补贴的企业在所谓“特定国家”扩大或新建先进半导体制造产能的条款,限期为十年。相关条款与全球半导体产业多年来形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰,违反了美国参与建立的世界半导体理事会(WSC)章程精神。中国半导体行业协会对此表示严重关切和坚决反对。

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